【产业资讯】7月4日半导体封装行业海内外情报汇总

发表时间:2024-07-04 16:02:15
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产业研究
半导体行业月度报告:市场景气度持续回升,封测板块领涨
标签:#半导体
2024年5月,我国半导体设备进口金额为27.65亿美元,同比增长 54.2%;进口数量为5256台,同比增长38.9%,市场景气度持续回升。2024年1-5 月,我国半导体设备进口总金额为162.49亿美元,同比增长71.7%;总进口数量为24830台,同比增长23.9%。(报告节选)

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行业动态
【境外消息】YES发布了新的面板级制造工具
标签:#Semiconductor packaging
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
Yield Engineering Systems(YES)公司发布TersNus TGV工具,以支持面板级制造和AI芯片封装发展。该工具能生产先进的2.5D和3D封装,具有玻璃过孔技术。
Yield Engineering Systems (YES) has released the TersNus TGV tool to support panel level manufacturing and AI chip packaging development. This tool can produce advanced 2.5D and 3D packaging with glass via technology.
【境外消息】英特尔代工:面向人工智能时代的设计生态系统
标签:#Es ist eine halbleiter.
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
Ansys、Cadence、西门子和 Synopsys 宣布推出英特尔嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 封装技术的参考流程。这种系统代工方法使客户能够在堆栈的每个级别进行创新,以满足人工智能时代的复杂计算需求。
Ansys、Cadence、 Siemens und Synopsys haben den Referenzprozess für Intels Embedded Multi Chip Interconnect Bridge (EMIB) Verpackungstechnologie angekündigt. Diese
System-Outsourcing-Methode ermöglicht es Kunden, auf jeder Ebene des Stacks Innovationen zu entwickeln, um den komplexen Computing-Anforderungen der Ära der künstlichen Intelligenz gerecht zu werden.
【境外消息】麦克德米德阿尔法电子解决方案推出MICROFAB SC-40 PLUS
标签:#Semiconductor packaging
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
MacDermid Alpha Electronics Solutions推出了MICROFAB® SC-40 PLUS,这项技术结合了精度、效率和易用性,提供高速电镀、高纯度和优异均匀性,支持多种金属化工艺,满足了人工智能(AI)、物联网(IoT)和移动设备日益小型化和先进封装的需求。
MacDermid Alpha Electronics Solutions launches MICROFAB ® SC-40 PLUS, This technology combines precision, efficiency, and ease of use, providing high-speed electroplating, high purity, and excellent uniformity, supporting multiple metalization processes, and meeting the growing demand for miniaturization and advanced packaging in artificial intelligence (AI), the Internet of Things (IoT), and mobile devices.
三星超前布局AI半导体芯片垂直三维封装技术
标签:#半导体 封装 #封装
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
近日,韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
2亿美元,安世半导体德国基地扩产
标签:#功率半导体生态圈
6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等下一代宽带隙半导体(WBG),并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。
投资超10亿元!全芯微DFN QFN封装项目落户罗定
标签:#封装 #半导体 封装
近日,投资超10亿元的深圳卓锐思创科技有限公司全芯微DFN QFN封装项目正式签约,落户禅罗共建产业孵化基地。该项目计划投资10亿元以上,共分三期投资建设,主要包含光电半导体制造、DFN QFN芯片封测、CP中测等三个板块。

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前沿技术
[发明专利] 半导体装置、半导体封装体及其冷却方法
标签:#半导体 封装
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
台湾积体电路制造股份有限公司提供一种半导体封装体,包含基板、中介层模块和封装盖(带均温板基部)。冷却方法涉及将封装体浸入浸没式冷却剂中,通过均温板基部传递热量以实现冷却。
[发明专利] 半导体封装设备
标签:#半导体 封装
[产业资讯]7月4日半导体封装行业海内外情报汇总-情报强企
合肥海滨半导体科技有限公司公开了一种半导体封装设备,包括支撑框架、中间切刀、侧边切刀组件和吸附组件。设备通过侧边切割和中间切断外环胶,减轻其重量,再利用吸附组件吸附外环胶,防止其落在引脚上,影响引脚间距。
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